汽車電子展區(qū)：

       羅姆“SIC功率元器件”被應(yīng)用于頂級(jí)電動(dòng)方程式競標(biāo)賽——Formula E。使用羅姆SIC功率元器件使逆變器不斷進(jìn)化，從第2賽季到第四賽季重量減輕6KG，體積減少43%。
       

       據(jù)現(xiàn)場工程師介紹，此次展示了車載IGBT產(chǎn)品陣容，如最適合逆變器電路的RGS系列，防止IC和負(fù)載故障。還有車載高清液晶面板元器件，如ML9872ML9873BU90AL211等等，能實(shí)現(xiàn)基于分辨率的芯片組配置，芯片組可檢測液晶面板故障列等。

       模擬技術(shù)展臺(tái)設(shè)計(jì)區(qū)：
 

       在模擬方面，實(shí)現(xiàn)高耐壓的省電、身空間電源，此次重點(diǎn)展示了24V輸入內(nèi)置MOSFET降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器，主要是面向工業(yè)設(shè)備市場，具備軟啟動(dòng)功能，防止上電的浪涌電流，并搭載了豐富的保護(hù)功能。在轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域，羅姆帶來了絕緣型反激式DC/DC轉(zhuǎn)換器，能夠通過

       電源展區(qū)：
 

       此次羅姆展示了低開關(guān)損耗有助于設(shè)備的高效率、小型化，比如SIC功率模塊，使得開關(guān)損耗大幅降低，即便高速開關(guān)工作時(shí)也能實(shí)現(xiàn)低損耗。另外，值得一提的是，展示了非常適合工業(yè)設(shè)備用的輔助電源，1700V高耐壓SIC-mosfet，無需散熱器，產(chǎn)品陣容新增插入型與表面貼裝型的兩種封裝。

       移動(dòng)設(shè)備展區(qū)：

       面向智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備，展示世界最小貼片電阻——03015尺寸貼片電阻器，該電阻器廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、電腦和周邊設(shè)備、家電等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有顯著的特點(diǎn)優(yōu)勢：（1）通過獨(dú)家工藝技術(shù)開發(fā)出的芯片實(shí)現(xiàn)0.3x0.15（mm）尺寸；（2）通過采用具有卓越耐腐蝕性的金電極實(shí)現(xiàn)焊錫型以及高可靠性；（3）芯片尺寸精度從±20μm提高到±10μm；（4）可使用現(xiàn)有的自動(dòng)貼片機(jī)安裝。

       另外，最適合移動(dòng)設(shè)備的最小型封裝產(chǎn)品，超小型高功率紅外LED，體積減小53%，變薄44%

       傳感器展區(qū)：
 

       以低功耗電流實(shí)現(xiàn)業(yè)界頂級(jí)的高精度脈搏檢測，此次重點(diǎn)展示了光學(xué)式脈搏傳感器和磁傳感器，針對光學(xué)式傳感器是以簡單構(gòu)造實(shí)現(xiàn)脈搏檢測，采用羅姆獨(dú)有算法，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的脈搏測量。在磁傳感器方面，擁有抗噪性能、抗磁化性能，能有效實(shí)現(xiàn)高精度檢測，應(yīng)用場景主要在智能手機(jī)、平板電腦及可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。
 

       在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，重點(diǎn)展示了工廠監(jiān)測系統(tǒng)，如對電機(jī)旋轉(zhuǎn)狀況、工廠內(nèi)環(huán)境（溫度、濕度）、無塵室氣壓、控制器等區(qū)域監(jiān)測模擬，呈現(xiàn)了一個(gè)完成的智能工廠生態(tài)系統(tǒng)。

       工業(yè)設(shè)備方面將特別展出融合了羅姆尖端元器件與技術(shù)優(yōu)勢的“工廠監(jiān)測”解決方案。工廠內(nèi)的設(shè)備有一個(gè)環(huán)節(jié)發(fā)生故障就會(huì)引發(fā)巨大損失，因此通過監(jiān)測環(huán)境和設(shè)備從而可將故障防患于未然的“工廠監(jiān)測”技術(shù)受到了廣泛關(guān)注。將設(shè)備進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)化轉(zhuǎn)換需要成本和時(shí)間，而這些都可以通過使用羅姆豐富的傳感器及無線產(chǎn)品陣容輕松實(shí)現(xiàn)組合改裝。

       除了這幾大產(chǎn)品線，羅姆還帶來了各種應(yīng)用解決方案。比如獨(dú)立式可燃?xì)怏w探測器、POS機(jī)、冰箱、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、汽車儀表、汽車中控等等。